삼성, 2028년 유리기판 도입…반도체 패키징의 새 시대가 열린다

삼성은 2028년 유리기판을 도입한다는 기사가 발표되었습니다. 

최근 반도체업계에서는 유리기판이 가장 핫한 소재라는 소식을 들었던 기억이 있는데..

드디어 기사화 되었네요..

 

유리 기판이 뭔지 유리기판을 사용하면 뭐가 좋은지 그리고 앞으로의 전망에 대해 한번 살펴 볼까 합니다. 

 

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🔍 유리기판이란?

유리기판(Glass Substrate)은 반도체 칩을 지지하고 전기신호를 전달하는 반도체 패키징의 핵심 부품입니다. 기존에는 유기기판(Organic Substrate)이 일반적으로 사용되었지만, 최근 고성능 반도체 수요가 급증함에 따라 유리 기반의 새로운 기판 소재가 주목받고 있습니다.

유리기판은 두께가 매우 얇고 평탄도가 높으며, 전기적 특성이 우수한 소재입니다. 특히 AI, 고성능 서버, 데이터센터, 고속 연산용 반도체에서 요구되는 정밀한 패키징에 적합하다는 평가를 받습니다.

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🔄 기존 유기기판과의 차이점 및 유리기판의 장점

항목	기존 유기 기판	유리기판
소재	폴리이미드, 에폭시 등 유기물	강화 유리 (Glass)
열 팽창 계수	비교적 큼	작음 → 칩과의 일체감↑
평탄도	낮음 (미세 패턴화 한계)	높음 (나노 단위 패턴 가능)
패키지 밀도	제한적	고밀도 구현 용이
정밀 가공성	제한적	정밀한 비아 가공 가능
내열성	상대적으로 낮음	우수한 내열성

 

✅ 유리기판의 장점 요약

• 고밀도 인터커넥션 가능: 더 많은 I/O를 지원하는 고성능 칩에 적합
• 높은 평탄도: 나노미터급 정밀 공정이 가능
• 열 안정성 우수: 고온에서의 신뢰성이 뛰어남
• 더 얇은 두께: 패키지 소형화 가능, 휴대성 향상
• 저유전 특성: 신호 손실 감소, 전력 효율 향상

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⚠️ 유리기판의 단점

단점	설명
취성	유리는 잘 깨지기 때문에 기계적 충격에 약함
가공 난이도	유리를 나노 단위로 가공하기 위해 고가의 설비와 기술 필요
원가 문제	초기 생산 비용이 유기기판보다 상대적으로 높음
산업기술 미성숙	상용화된 사례가 아직 적고, 생산 안정성 확보에 시간 필요

 

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🏭 유리기판을 현재 사용하고 있는 기업 및 상황

• 삼성전자
  2023년 유리기판 시험 생산에 성공했으며, 2028년부터 본격 상용화를 목표로 기술 개발 중입니다.
• 인텔(Intel)
  2023년 9월, 자사 발표를 통해 유리기판 기술을 2030년 상용화할 계획이라고 밝혔습니다.
• 코닝(Corning)
  디스플레이용 유리로 유명한 코닝은 유리기판용 소재를 삼성전자 등에 공급하고 있으며, 패키징용 유리 개발에 투자 중입니다.
• LG이노텍, 대덕전자 등
  유리기판 기술에 관심을 가지고 R&D에 참여 중이지만, 아직 대규모 상용화 사례는 없습니다.

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🔮 삼성의 유리기판 도입이 의미하는 바

삼성이 유리기판을 2028년부터 도입한다는 것은,
단순한 소재 변경이 아닌 미래 반도체 패키징 시장의 기술 패권 경쟁을 선도하겠다는 신호입니다.

유리기판은 고성능 AI칩, HPC(고성능 컴퓨팅), 반도체 집적도가 중요한 분야에서 게임체인저가 될 수 있으며, 이는 삼성의 TSMC 및 인텔과의 경쟁력 확보 전략의 일환으로 해석됩니다.

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📝 마무리: 유리기판, 반도체의 새로운 지지대

"더 정밀하게, 더 작게, 더 빠르게"를 추구하는 반도체 업계에서,
유리기판은 기술적 혁신의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.

 

2028년 삼성의 상용화 계획은 유리기판 시대의 개막을 알리는 신호탄이며,
앞으로의 반도체 패키징 경쟁 구도에 중요한 변수로 작용할 것입니다.